올해 6대 주력산업+에너지・방산 분야 등 1950억 신규 지원
올해 6대 주력산업+에너지・방산 분야 등 1950억 신규 지원
  • 최일관 기자
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  • 승인 2021.01.31 11:00
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글로 소부장 공급망 강화 1005억・탄소중립 등 소부장 친환경화 608억
신재생 소부장 국산화 242억・방산 소부장 국산화 94억 등 181개 과제
글로벌 공급망 강화 ‘21년 소재부품기술개발사업 신규 R&D 과제 공고

[에너지데일리 최일관 기자] 올해 글로벌 소부장 공급망 강화 91개 과제에 1005억원, 탄소 중립 등 소부장 친환경화 60개 과제에 608억원, 신재생에너지 소부장 국산화 24개 과제에 242억원, 방산 소부장 국산화 6개 과제 94억원이 지원된다.

산업통상자원부(장관 성윤모)는 2월 1일부터 오는 3월 4일까지 이 같은 내용의 2021년 6대 주력산업+에너지, 방산 분야 등 소재부품기술개발사업 181개 과제, 1950억원 규모의 신규 R&D 지원사업을 공고했다.

올해 소재부품기술개발사업은 총 8866억원 규모이며, 이중 계속예산은 5979억원, 신규예산은 2887억원으로 금번 공모는 신규예산 中 일부에 대한 1차 공모다.

올해 소재부품기술개발사업 신규과제의 주요 특징에 따르면 우선 소부장 경쟁력강화 정책 3년차를 맞아, 소부장 공급망 안정화는 흔들림없이 추진하고, 탄소 중립 등 친환경, 디지털 전환 등 산업 패러다임 선도를 위한 차세대 기술 등 미래성장 역량을 강화한다.

또 방산 소부장 국산화 및 미래국방 원천기술 확보를 위해 민군협력 과제도 처음 도입하고, 모든 과제는 IP-R&D를 의무화해 R&D 초기단계부터 경쟁국이 선점한 특허장벽을 극복하고 R&D 방향제시로 독자적 기술개발이 가능토록한다.

각 분야별 예산, 주요 과제 및 기대효과를 보면 소부장 공급망 안정화를 위해 91개 과제, 1005억원을 신규 지원한다.

주요 과제는 반‧디 공정장비인 대면적 첨단 패키징용 본딩‧몰딩 장비, 8.5세대 OLED용 클러스터 스퍼터 장비(회로 배선 장비), 항공기 주요 부품인 고성능 헬기용 주기어박스 등 기술개발 등이다.

이에 따른 효과는 반도체 첨단 패키징용(PLP) 본딩‧몰딩 국내시장 70%, 해외 40% 점유율 달성(現 전량수입), 8.5세대 OLED용 클러스터 스퍼터 장비 국내 자급율 30%(現 전량수입), 헬기용 주기어박스 약 4조1000억원 수입대체가 기대(現 전량수입)되고 있다.

또 탄소중립을 위한 소부장 친환경화에 60개 과제, 608억원이 신규 지원된다.

주요과제는 바이오매스 기반 미래차용 친환경 타이어, 저전력 소비 잉크 소재, 폐플라스틱 열분해유 나프타 대체원료 등 기술개발이다.

이에 따른 기대효과는 미래차용 친환경 타이어 세계시장 5% 점유(現 전량수입, 예상 매출규모 약 77억불), 저전력‧친환경 잉크소재 신시장 창출(現 전량수입, 매출규모 1조원 이상), 폐플라스틱 열분해용 촉매 수입대체 10% 이상이 기대(現 전량수입)되고 있다.

아울러 수소충전기용 압축기 및 핵심부품, 태양광 생산효율 향상용 대면적 태양광 핵심 소재‧부품 등 기술개발 등 신재생에너지 소재ㆍ부품 국산화에 24개 과제, 242억원이 신규 지원된다.

수소충전기용 핵심부품 수입대체 및 국산화율 100% 기대(~’30년, 現 국산화율 42%), 대면적 태양광 소재‧부품‧장비 개발 등으로 약 3,400억원 이상 매출창출이 기대된다.

K-9 자주포용 엔진・엔진제어부품, X-band(8~12㎓) 레이더용(한국형 전투기용 등) GaN 반도체 MMIC 기술개발 등 국방 소재ㆍ부품 국산화에 6개 과제, 94억원이 신규지원된다.

K-9 자주포 엔진‧엔진제어부품 약 800억원 비용 절감(現 국내 라이센스 생산), X-band 레이더용(한국형 전투기용) GaN 반도체 MMIC 약 1,100억원 수입대체가 기대(現 전량수입)된다.

올해 소재부품기술개발사업 신규 과제를 산업별로 분류하면, 반도체, 자동차 등 지난해까지 지원하던 6대 주력산업에 에너지, 방산이 추가되어 총 8대 분야를 지원하게된다.

기초화학 분야가 46개 과제 460억원(24%)으로 지원규모가 가장 크며, 기계금속 분야 28개 과제 341억원(18%), 디스플레이 분야 23개 과제 317억원(16%), 반도체 분야 26개 과제 251억원(13%) 順이다.

이번에 공고한 181개 과제는 지난해 산업계 수요조사를 통해 접수된 2233건을 중심으로 산업 분야별 기술위원회와 산·학·연 평가 등을 통해 선정되어 최근 기업의 니즈와 산업계 트렌드가 적극 반영됐다.

산업통상자원부는 오는 3월4일까지 한국산업기술평가관리원 홈페이지에서 이번 과제에 관한 사업계획서를 제출받고, 이후 관련 전문가 평가 등을 거쳐 4월중 주관기관을 선정할 계획이다.

이경호 소재부품장비협력관은 “이번 신규 R&D 과제는 소부장 경쟁력 강화를 흔들림없이 추진하겠다는 정부의 강한 의지가 반영돼 있다”며 “글로벌 공급망 안정화 뿐만 아니라 친환경·디지털 전환 등 패러다임 변화를 선도할 차세대 기술 등 미래성장 역량확충을 위해 정부 R&D 투자가 마중물 역할을 충실히 해나가겠다”고 밝혔다.


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