삼성전기(대표 강호문)는 최근 고집적 모바일용 시스템 인 패키지 (SiP)에 사용되는 고밀도 빌드업(반도체패키지)BGA 기판을 국내 최초로 개발했다고 지난25일 밝혔다.

모바일용 SiP란 모바일용 프로세서(CPU)와 플래시 메모리, SDRAM 등 최소 두가지 이상의 반도체를 통합한 고집적 반도체 솔루션이다.

이번에 개발한 SiP용 BGA는 일반 BGA대비 50% 이상 축소된 면적에 최소 2개에서 많게는 4개까지의 반도체를 연결할 수 있는 제품으로, PCB 기술의 총아라고 불리운다.

삼성전기 기판사업부 관계자는 “이 기술 개발로 반도체 패키지용 기판 분야에서 세계 최고 수준의 설계 및 제조 기술을 확보했으며, 국내외 유명 메모리 반도체 업체에 대한 공급 확대를 통해 삼성전기의 기판이 고부가가치 제품으로 전환하는데 크게 기여할 것이다”고 말했다.

한편 삼성전기는 오는 2007년에는 인쇄회로기판 전체에서 매출 1조5000억원으로 세계 1위를 차지한다는 전략을 세우고 있다.